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专注智能传感器研发、生产及应用解决方案商
TTC-SC01/TTC-SC02 热测试芯片
&RQ-TTV-410X 热测试模组
特性:
·硅基热测试芯片,旨在灵活模拟半导体封装的热、应力表征
·基本尺寸单元:1×1 mm
·芯片尺寸及厚度规格可根据基本单元阵列化定制
·热测试模组可直接应用到热管理解决方案验证
·配套热测试系统及驱动系统
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产品特性
应用场景