TTC-SC01/TTC-SC02为硅基热测试芯片，热测试芯片是芯片封装中热/应力设计优化、验证的主要工具之一。芯片中主要包括加热元件、测温元件及应力测试元件，加热元件用于产生所需热通量，测温元件和应力测试元件用于监测加热元件在稳态功耗或瞬态温度变化下的芯片表面温度和应力变化。

特性：

·硅基热测试芯片，旨在灵活模拟半导体封装的热、应力表征

·基本尺寸单元：1×1 mm

·芯片尺寸及厚度规格可根据基本单元阵列化定制